IGBT 模块封装的主干是 10 道工序：丝网印刷、自动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-Ray 检测、自动键合、激光标识、壳体塑封、灌胶固化、端子成形与终测。其中三道是质量闸门—...
真空炉钎焊与高频感应钎焊的根本差别在热源位置：前者在炉膛，后者在工件内部。由此派生六个可量化差异——节拍（60–180 秒 vs 1–2 小时）、芯片温升（≤80℃ vs 整板同温）、能耗...
摘要： 半导体焊接设备的好，不是品牌知名度，而是工艺边界匹配度与可验证的交付能力。判断一家半导体焊接设备厂家，本质是核实七件事：工艺路线覆盖、半导体级控温能力、真空...
钛板智能打磨设备的选型核心不是“机械臂多大”，而是“能不能先测出缺陷深度，再决定磨几刀”。北辰亿科的全自动板材修磨线以激光-视觉联合检测获取缺陷位置与深度，用4台机械...
北辰亿科数字化感应加热设备，适配管道焊前预热、焊后热处理、消应力工艺。数字化电源搭配柔性感应加热组件，可包覆直管、弯头、三通等异形管道工件，全数字控制系统设置预热...
IGBT模块焊料空洞率行业标准 做功率半导体封装的同行都知道，焊料空洞率是个绕不开的硬指标。先直接说结论：现在车规级IGBT模块普遍要求焊层整体空洞率不超过2%，单个空洞不超过...
